产品特征
5295是双组份加成型**硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的**防潮和**性能。
典型用途
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
A组分
典型值
外观 黑色/灰色/白色
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cP) (GB/T2794-1995) 3500
密度(g/cm3) (GB/T2794-1995) 1.60
B组分
典型值
外观 白色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cP) (GB/T2794-1995) 2500
密度(g/cm3) (GB/T2794-1995) 1.60
混合特性
典型值
外观 黑色/灰色/白色
重量比: A:B=1:1
粘度(cP) (GB/T2794-1995) 3500
操作时间(25℃,min) 90
固化时间(25℃,h) 24
固化时间(80℃,min) 25
固化后特性
典型值
硬度(shore A) (GB/T531-1999) 65
导 热 系 数 [ W/(m·K)] 0.63 -0.9
介电强度 (kV/mm) (GB/T1408.1-1999) 21
介电 常数 (1.2MHz) (GB-T 1694-1981) 3.0
体积电阻率 (Ω·cm) (GB/T1692-92) 1.5×1014
使用说明
混合前:A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合:按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。
本品属非危险品,但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:
·N、P、S**化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
包装规格
订货代号:广州 529**6,10kg/桶
5295B6,10kg/桶
贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。
贮存期为12个月。
特别说明
本说明书的数据是实验室条件下获得,由于使用环境的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。回天胶业不担保销售回天产品和特定工况下使用回天产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题,可以和回天胶业技术服务部门联系,我们将为您提供一切帮助。http://931942542.cn.b2b168.com
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单位注册资金未知。
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